ソニーグループ傘下のソニーセミコンダクタソリューションズは、スマートフォン向けに次世代CMOSイメージセンサーを2030年3月までに出荷する計画だ。従来の2層構造から3層構造へ進化させることで、感度・解像度・読み出し速度・ノイズ耐性の大幅な向上を見込む。

新センサーでは回路線幅を40ナノメートルから22〜28ナノメートルへ微細化しつつ、イメージセンサー向けにカスタマイズを施す。センサーサイズを変えずに高性能化を実現できるのが特長であり、次世代スマートフォンの高画質・高機能化を支える基盤技術となる。

3層構造は、フォトダイオード層・中間処理層・ロジック層を分離する設計で、従来課題となっていた読み出し速度やローリングシャッター歪みを改善し、高速オートフォーカスや高フレームレート撮影を可能にする。モバイル機器におけるカメラの重要性が高まる中、同社の優位性を強化する技術革新と位置付けられる。

一方、ソニーグループの業績は堅調に推移している。2025年4〜6月期（2026年3月期第1四半期）は四半期利益が2590億円と前年同期比23％増益となり、通期利益予想も9300億円から9700億円へ上方修正した。半導体・センサー事業の堅調な需要が寄与しており、イメージセンサーの新製品投入は今後の収益拡大を後押しする見通しだ。