株テーマ:半導体の関連銘柄

半導体・半導体製造装置関連株。半導体チップは、半導体回路パターンの微細化で進化する。これまではガラス基板(フォトマスク)に描画された回路パターンをシリコンウェハーに転写するが、理論的な限界値は20nm(ナノメートル)とされる。光リソグラフィ技術がEUV(極端紫外線)露光技術に置き換わると10nm以下の回路パターンが形成できる。スマホの高機能化や自動運転の実現に向けて5G技術向けに半導体微細化競争は熾烈となるが、レーザーテックは検査装置を独占している。EUV(極端紫外線)半導体の量産開始には、韓国サムスン電子や台湾のTSMC、インテルの名前が挙がっていた。今後は韓国のSKハイニックスや米マイクロン・テクノロジーが名乗りを上げる可能性がある。

世界の半導体売上高では、CPUなどロジック系のインテルが首位。NAND型フラッシュメモリやDRAMの韓国サムスン電子が2位、同じく韓国のSKハイニックスが3位、日本のエルビーダメモリーを買収した米DRAMメーカーのマイクロンテクノロジーが4位、通信用半導体の米ブロードコムが5位となっている。日本の半導体産業は1988年に世界シェアの50%だったが、足元では10%にも満たない。それでも半導体製造装置、半導体検査装置、半導体ウェハー、ソニー、キオクシア(旧東芝メモリ)などは、存在感を保っている。


韓国サムスン電子は、2027年に1.4ナノメートル品の量産を目指す。

台湾TSMCは、2025年に2ナノメートル品の量産を予定する。2022年後半の量産を予定する3ナノメートル品より処理速度が10~15%高まり、消費電力が25~30%抑えられるという。サーバーなど高性能演算向けやスマートフォン向けなどを想定する。

研究機関imecは現行の4世代先にあたる回路線幅1ナノメートル品が2027年にも実用化されるとのロードマップを策定したと報じられた。AIなどの処理能力が飛躍的に高まる見通しで、家電やロボットなどのエッジ端末で計算処理するAIの活用が期待される。今後は1ナノ品を見据えた開発にも注目をしておきたい。

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