株テーマ:半導体製造装置(中工程)の関連銘柄

異なるチップを集積する「チップレット」など微細化以外の技術が注目され始めた。チップレットとは、製造技術の世代や用途が異なるチップをブロックのように組み合わせて、1つのチップのように扱うための技術で、半導体製造における前工程と後工程の区別が曖昧になる部分が出ている。中工程には後工程の技術も活用される。


個々のウェハを限界までグラインダで薄く削り、縁を割れにくくするためにダイサで加工し、積層する過程を、ディスコは「中工程」と呼んでいる。中工程向けのグラインダは、後工程で使うグラインダの約2倍の価格になるようだ。ディスコは、グラインダ、ダイサで市場シェアの70~80%を握る

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株式情報更新 (4月20日)


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