注目銘柄

    半導体パッケージング「ECTC 2024」
    半導体パッケージング技術と実装技術で世界最大の国際学会「ECTC 2024」が開幕した。「FO-WLP/PLP」技術では、サムスンとSKハイニックスが激突。インテルは、次世代の化学的機械的平坦化(CMP)技術を披露した。

    「CoWoSなど2.5Dのパッケージ術」では、TSMCや(7751)キャノン、「チップレット」ではインテル、「ガラス基板」では(7912)大日本印刷、「ハイブリッド接合」ではインテルやTSMCが注目されている。

株式情報更新 (6月18日)


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