ロームの炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体が、日立アステモのＥＶ用部品に採用された。航続距離の延伸や搭載バッテリーの小型化のために駆動の中核を担うインバータ向けの第4世代ＳｉＣ　ＭＯＳＦＥＴ（金属酸化膜半導体電界効果トランジスタ）で、6％の電費を改善する。インバーターは、国内自動車メーカーを皮切りに2025年から国内外向けに順次供給される予定となっている。

日立アステモは、ホンダが2026年からグローバル展開する中大型ＥＶ向け電動アクスルを受注しており、車載インバーターのさらなる性能向上をめざし、ＳｉＣパワー半導体を導入する。ロームは中国の新興パワー半導体メーカーの深センベーシックセミコンダクターともＳｉＣパワー半導体で協業しており、共同開発した部品が自動車メーカーに採用される予定があるとしている。提携している広州汽車集団が有力視される。