米オープンAIがソフトバンクグループ傘下の英アーム（Arm）と提携し、ブロードコム（AVGO）と共同開発中のAI半導体に組み合わせて動作する新型CPUを設計することが明らかになった。米テックメディア「The Information」が伝えたもので、アーム株は時間外取引で急騰した。

　新開発のArm製CPUは、AIチップが担う推論処理に対し、汎用計算を補完する役割を担う。ブロードコム製のAI半導体は2026年後半に量産を開始する計画で、両チップとも台湾TSMCで製造される。オープンAIとブロードコムはすでに試作段階に入り、サム・アルトマンCEOはTSMCに対し、生産能力の拡充を強く求めているという。

　オープンAIは2033年までに世界で26ギガワット規模のAIデータセンター網を構築する構想を掲げており、うち最大10ギガワット分をブロードコム製チップで賄う見通しだ。グレッグ・ブロックマン社長は「既存ベンダーへの不満が出発点だった」と語り、多くの半導体スタートアップが要望を聞き入れなかったと明かした。

　ソフトバンクはアーム株の約9割を保有しており、オープンAIのAIインフラ投資にも数十億ドル規模で資金を投じる可能性がある。AI半導体市場で自社エコシステムを拡張する戦略が明確になりつつあり、ブロードコム、アーム、TSMCを巻き込む「AIファクトリー連合」の形成が進んでいる。