ソシオネクストは、ベルギーの半導体研究機関 imec（アイメック）とのコアパートナープログラムに関する共同研究契約を更新したと発表した。従来から続く先端ロジック半導体技術、2.5次元／3次元（2.5D／3D）実装技術の設計・製造協調最適化（DTCO）およびシステム・製造協調最適化（STCO）の研究を継続し、今回の更新では、特にチップレットの信頼性に関する知見を広げるため、3D先端実装技術の活動を拡張する。

自動車分野を含んだチップレットの実証設計研究を強化し、それをもとに高精度かつ高品質な最先端半導体製品を市場に提供することを狙いとしている。

背景には、半導体の性能向上にはプロセス微細化だけでなく、複数チップを一つのパッケージで統合するチップレット技術が不可欠になるという業界トレンドがある。こうした構造では、熱管理や機械的強度、コストと信頼性の両立が設計段階から重要になる。

ソシオネクストは、これまでも台湾積体電路製造（TSMC）の「SoIC-X」といった3D積層技術のテープアウトに取り組んでおり、今回のimecとの研究強化はこれらの流れを加速させる格好だ。