（8035）東京エレクトロンは、大型化が進む再配線層（RDL）インターポーザー向け新装置開発に乗り出す。RDLは半導体チップを高密度に接続する先進後工程で用いられる中間基板で、多層化や大面積化が進むパッケージングの中核技術として注目を集めている。

同社はこれまで前工程の成膜やエッチング装置に強みを持ってきたが、後工程でも存在感を高める構えだ。新装置では半導体製造で培った微細加工技術と、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造で実績のある大面積処理技術を融合させる。これにより、チップレットや高性能プロセッサの需要増に対応した、歩留まりと生産効率の両立を目指す。

半導体後工程市場は、AI向け高性能半導体や自動車用半導体の需要拡大を背景に成長が続いており、RDLを用いたパッケージング技術は基板実装コスト削減や性能向上のため不可欠となっている。競合では台湾や韓国の大手後工程メーカーが先行するが、東京エレクトロンは装置事業者として独自の差別化を図れるとの見方がある。