三菱ガス化学は半導体パッケージ材料の「ＢＴ積層板」が伸びている。ＢＴ積層板はセラミックを超える熱硬化性樹脂製半導体基板で、安価で、高い耐熱性とすぐれた電気特性が特徴。22年にはタイの生産能力増強が完了する。また、台湾のプリント基板大手と合弁会社を設立し、ＢＴ積層板の量産に向けた設備投資計画を策定中。

三菱ガス化学のＢＴ積層板は世界トップシェアで、半導体関連としては隠れた存在といえる。第3四半期までの累計では、半導体パッケージを含む機能化学品部門売上が1.5％増の1946億円、営業利益は42.7％増の245億円となっていた。市況下落で基礎化学事業が減収減益となる中、営業利益の8割を稼いでいる。