（4062）イビデンが生成AIサーバー向けICパッケージ基板の生産能力を大幅に強化する。現在は2拠点3工場体制だが、25年度中に3拠点5工場体制へ拡張し、27年時点では24年比で2.5倍の生産規模を実現する計画だ。装置更新や新工場稼働を通じ、急増する生成AIサーバー向け基幹部品の安定供給を狙う。

世界的に生成AIサーバー需要は旺盛で、同社も26年3月期の関連需要を「前期の2倍近く」と見込む。ICパッケージ基板は同社の主力事業であり、世界トップシェアを有する。28年3月期の電子事業売上高は、25年3月期実績比93％増の3800億円を計画している。

イビデンは、GPU大手などからの生成AI用途の大型・高多層ICパッケージ基板の需要が、設備キャパシティを上回るとの認識を示しており、設備投資と工場立ち上げを急いでいる。2026年3月期（今期）の業績見通しに対して、イビデンは通期の営業利益を従来予想の480億円から550億円に引き上げた。