フジミインコーポレーテッドは、半導体製造装置のCMP研磨材の製造・販売で世界トップシェアを持つ。CMP研磨とは、半導体ウェハーの表面を平滑に研磨するプロセスで、半導体デバイスの高性能化・高集積化に欠かせない技術となっている。インテル、エヌビディア、クアルコム、サムスン電子、ＴＳＭＣなど世界中の半導体メーカーから高い評価を得ている。世界シェアは9割と見られる。

23年3月期まで7期連続で営業増益となっていたが、今期は半導体デバイスの生産調整や原材料高で減益予想となっている。29年3月期までの中期経営計画では、売上高1,500億円、営業利益150億円の達成を目指しており、CMP研磨材事業の強化に注力する。中長期の需要拡大を見据え、4.3倍となる約550億円の設備投資計画を打ち出していることが、評価されているようだ。