三菱瓦斯化学は、タイで半導体パッケージ用ＢＴ（ビスマレイミド・トリアジン）積層材料の生産能力を増強する。ＢＴ樹脂は熱硬化性樹脂で、高い耐熱性とすぐれた電気特性があり、ＢＴ積層板は半導体パッケージの歴史を変えたと、言われている。高性能半導体を搭載する積層板（プリント配線板）材料とは、高価なセラミックが主流だったがが、ＢＴ樹脂はセラミックに比肩する耐熱性と電気特性を持ち、価格は安く、加工もしやすい。

データセンターや電子機器などで半導体の需要が増えているため、新たな建屋を建設し、生産能力を約2倍に増強し、25年10月の稼働を目指す。