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    2023/5/12 10:48
    (4182) 三菱瓦斯化学 タイで半導体パッケージ用BT積層材料の生産能力を増強
    三菱瓦斯化学は、タイで半導体パッケージ用BT(ビスマレイミド・トリアジン)積層材料の生産能力を増強する。BT樹脂は熱硬化性樹脂で、高い耐熱性とすぐれた電気特性があり、BT積層板は半導体パッケージの歴史を変えたと、言われている。高性能半導体を搭載する積層板(プリント配線板)材料とは、高価なセラミックが主流だったがが、BT樹脂はセラミックに比肩する耐熱性と電気特性を持ち、価格は安く、加工もしやすい。

    データセンターや電子機器などで半導体の需要が増えているため、新たな建屋を建設し、生産能力を約2倍に増強し、25年10月の稼働を目指す。

株式情報更新 (5月18日)


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