ＳＥＭＩの発表によると、2021年の半導体材料市場規模は、2020年の555億ドルを超え、15.9％増の643億ドルとなった。前工程のウェハ材料は、15.5％増の404億ドル、後工程のパッケージング向けは16.5％増の239億ドルで、パッケージング向けではリードフレーム、ボンディングワイヤが高い伸びを示した。地域別の成長率では、中国が21.9％と大きく、台湾や韓国が15％台、日本は11.5％で伸びや金額で4位につけている。ＳＥＭＩは歴史的なエレクトロニクス需要で、伸びはますます加速するとしている。

新光電気工業は2022年3月期の売上を2642億円から2700億円、営業利益を594億円から680億円、経常利益を614億円から700億円、純利益を424億円から490億円へ上方修正した。フリップチップパッケージがＰＣやサーバー向けが想定以上、リードフレームは自動車向けがさらに増加した。フリップチップタイプパッケージなどのプラスチックパッケージの利益は第3四半期に271％増の384億円となっており、主要顧客のインテルが設備投資を続ける限り、伸びは続くと見られる。