三菱電機は、パワーデバイス事業事業説明会で、2025年度までの今後5年間でパワー半導体事業に1300億円を投資することを明らかにした。6月に公表した計画の30％増しとなる。パワーデバイス事業では、売上高を2025年度までに2400億円以上、営業利益率を10％以上とする目標を掲げた。主力の熊本工場と、シャープから買収した福山工場中心に投資し、25年度までに前工程の生産能力を全体で20年度比約2倍に引き上げる。福山工場では同社初の12インチウエハ（300ミリ）での量産を24年度に始める。

半導体製造装置の長納期化が深刻になっており、投資の前倒しで十分な供給能力を確保する。2030年まで成長する市場は小型、中型のＥＶと見ており、燃料電池自動車（ＦＣＶ）が中心だったＳｉＣ（炭化ケイ素）半導体が、中型ＥＶにも拡がる可能性を示した。