（4901）富士フイルムは、半導体製造工程用のPFAS（有機フッ素化合物）を一切使用しないネガ型ArF液浸レジストの開発に成功したと発表した。環境や生態系への影響が懸念されるPFASの規制強化を受け、同社は先端半導体の国際研究機関imecと共同で性能評価を実施。車載や産業用半導体で広く利用される28nm世代の金属配線形成において、高い歩留まりと安定した生産性を実証した。今後、顧客先での評価を経て早期の販売開始を目指す構えだ。

従来のArF液浸レジストでは、微細な回路形成や表面撥水性確保のためPFASが不可欠だったが、今回の新製品は分子設計技術などを駆使し、環境負荷をなくしながら従来品同等以上の性能を実現。半導体材料分野では、NTI現像液やナノインプリントレジストなど、環境対応と高性能を両立する独自技術を展開しており、今後もレジストのPFASフリー化を業界全体に広げていく予定だ。

2026年3月期の業績見通しは、売上高が前期比2.6％増の3兆2,800億円、営業利益が同0.3％増の3,310億円、当期純利益は0.4％増の2,620億円で、いずれも過去最高水準を見込む。半導体材料やバイオCDMO事業の拡大が引き続き全体を牽引する。