（6762）TDKは、車載用積層セラミックチップコンデンサ（MLCC）の新製品「CAシリーズ 多連型メガキャップ」で、非接触給電（ワイヤレス給電）用途を含む車載用途において低抵抗と静電容量大幅増を両立させた製品を量産開始した。

従来品比で静電容量を3連構造で最大約3倍に、また金属端子材料の最適化により等価直列抵抗（ESR）を低減し、大電流対応力を強化した。Class1（1000V 99nF）やClass2（100V 47？F）などのラインナップを有し、高信頼性規格 AEC-Q200 にも適合している。

この技術は、電動車両（EV／HEV）のワイヤレス給電モジュール、OBC（オンボードチャージャー）、インバーターの共振回路などでの採用が見込まれる。特にEVの充電インフラ拡張と非接触給電技術への関心の高まりを背景に、この種の高耐圧・大容量・低抵抗のMLCCが要求される局面が増している。

2026年3月期は、売上高が2兆1,200億円、営業利益1,800億円、最終利益1,350億円と前期比減収減益が見込まれる。