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    2023/4/19 10:40
    (6146) ディスコ 半導体切断・研削する製造装置の生産能力を現状比約3倍に引き上げ
    ディスコは、今後10年間で半導体や電子部品材料を切断・研削する製造装置の生産能力を現状比約3倍に引き上げると、報じられている。呉市総合スポーツセンター「ミツトヨスポーツパーク郷原」を28億円で購入する売却優先交渉権者となっている。約24万平方メートルでマツダスタジアム10.5個分に相当する巨大工場になりそうだ。ディスコはウエハーをチップに切り分ける「ダイサー」や、薄く削る「グラインダー」で世界トップシェアを持つが、現体制では売上3000億円が限度という。

    新工場には800億円を投じて、半導体の需要拡大が続くと見込んで製造装置の増産に備える。ディスコは、広島県呉市で工業用砥石メーカーとして創業し、主力の桑畑工場を含め2工場を持つ。長野県でも新工場用地の取得を検討しているようだ。2023年度にも候補地を選定し、数年以内に新工場を建設すると見られる。総投資額は400億円の見込み。

株式情報更新 (5月7日)


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