（4004）レゾナックは、米PulseForgeと次世代半導体パッケージ向け光剥離プロセスの戦略的提携した。これは、半導体デバイスの製造工程やパッケージング工程で、ウエハー等をガラスなどのキャリアに一時的に固定するプロセス技術を共創するものだ。レゾナックの仮固定フィルムとPulseForgeの光照射システムを組み合わせることで、複雑化する2.5D・3Dパッケージ等の高密度実装に対応し、歩留まりと生産性を大幅に向上させる。2026年内の量産プロセス導入を目指し、業界トップレベルのコスト効率も追求する方針だ。

レゾナックは光剥離プロセスに関する基本特許を保有し、PulseForgeには独占ライセンスを付与。両社はアジア・北米・欧州での顧客対応やマーケティングも共同で展開する。AIやHPC用途など、次世代半導体パッケージ市場の拡大を見据えた技術競争力強化が狙いだ。

2025年12月期の業績予想は、売上高1兆4,220億円、営業利益490億円、経常利益380億円、最終利益260億円と増収増益を見込む。半導体・電子材料分野の成長が収益を下支えする見通しだ。今回の提携で先端パッケージ材料の競争力が一段と高まる可能性がある。今後の量産化進展とグローバル展開に注目したい。