三井金属が先端半導体向けに、加熱で縮む「負熱膨張材」を2026〜27年に量産開始する。GPU封止材などに少量添加して熱膨張を相殺し、パッケージの割れ・反りを抑える狙いだ。自社材は従来材の最大7倍の収縮率という。AI用途で高発熱の先端パッケージ（HBM＋GPU等）が急拡大するなか、歩留まり・長期信頼性の確保に直結する素材を押し出すことで、同社は半導体サプライチェーンでの存在感を高める構えだ。

業績面では、前期（2025/3連）は売上高7,123億円、営業利益747億円、当期利益646億円だった。今期（2026/3連予）は売上高6,650億円、営業利益460億円、経常利益440億円、当期利益170億円を見込む。EPSは297.13円、配当は195円を計画する。

非鉄相場や市況の逆風で今期は減益予想だが、負熱膨張材は既存の低熱膨張材の代替余地があり、GPU封止材やモールド材、基板材料など複数用途で採用が進めばミックス改善も期待できる。量産時期は26〜27年と時間軸は中期だが、AIパッケージの高熱設計ニーズは継続的で、同社の機能材戦略の核として収益の第二の柱になり得る。為替・金属価格の変動と投資回収の見極めが焦点だ。