株テーマ：ＣＭＰスラリーの関連銘柄
CMP(Chemical Mechanical Planarization)に使われる研磨用スラリーは、各種研磨対象・研磨プロセスに対して優れた研磨速度と平坦性、傷特性などがあり、半導体デバイスの微細な配線形成や高集積化に欠かせない。
ＣＭＰスラリー市場は、2023年に15.6億ドルと評価されている。2028年には21.3億ドルに達すると予測されている。ＣＭＰスラリーの世界主要メーカーは、CMCマテリアル、デュポン、フジミインコーポレーテッド、Merck KGaA（Versum Materials）、富士フィルム、昭和電工マテリアル、サンゴバン、AGC、JSRなどである。
ＣＭＰスラリー＝水系の研磨剤のことで、砥粒と水溶液で構成される
使用用途
半導体前工程（ウエハ工程）
後工程（パッケージ工程）用の各種研磨
研磨対象：酸化膜（SiO2）、Poly-Si膜、窒化膜（SiN）、各種金属、樹脂等
レゾナック HDのCMPスラリーは世界2位のシェアで、独自の微粒子合成技術で開発した微細な砥粒を用いた「ナノセリアスラリー」等のセリアスラリーは、研磨傷を低減できる点が評価され、世界トップシェア。
富士フイルムは、後工程向けに特化した半導体研磨材料（ＣＭＰスラリー）の量産を開始。東京エレクトロンは、ＡＩ半導体向けＨＢＭの生産に使うボンディング装置の受注が増えている。ウエハーボンディング装置の見通しについて、量産に移行すれば大きな市場となるとしている。
