6146 ディスコ

6146 ディスコの投資戦略

6146 ディスコの株価は、オシレーター系指標では中立圏で推移しています。トレンド系指標は下降トレンド継続中で、戻り売りゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。

6146 ディスコのテクニカル売買シグナル

株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。

6146 ディスコの関連ニュース

• 2024/05/01 08:32
  【注目銘柄】通期市場予想は営業利益で1639億円（前期1214億円）
  決算発表後は買い気配で始まったが、その後は下落に転じた。4－6月売上は39．5％増の753億円、営業利益は59.7％増の271億円、純利益は49％増の189億円を計画する。売上高は第１四半期としては過去最高となる。市場コンセンサスは営業利益が368億円となっていた。
  
  コンセンサスに届かないのが、下落の理由だが、生成ＡＩやパワー半導体向けの装置需要が堅調で、四半期として過去最高を見込む。市場動向との連動性が高い出荷額は前年同期比3割超増の935億円と、過去最高水準を予想する。
  
  ディスコは、四半期ごとに業績予想を公表し、通期の見通しを開示していないが、通期市場予想は営業利益で1639億円（前期1214億円）と見られる。
• 2024/04/25 17:43
  【決算】25年3月期Q1(4-6月)の経常利益は49.8％増を計画
  ディスコは、2024年4月25日、2024年3月期の決算を発表し、経常利益は9％増の1223億円となった。精密加工装置がパワー半導体向けで堅調。精密加工ツールも上昇基調で推移した。
  
  2025年3月期第1四半期(4-6月)の経常利益は49.8％増の272億円を計画する。売上高は第1四半期としては過去最高の753億円、出荷額は935億円を予想している。
• 2024/03/07 08:37
  【注目銘柄】モルガン・スタンレー、投資評価「Overweight」を継続、目標株価を42200円から61200円に引き上げ
  モルガン・スタンレーMUFG証券は、投資評価「Overweight」を継続、目標株価を42200円から61200円に引き上げた。
  
  モルガン・スタンレーでは、中期成長ドライバとして期待してたSiCウェーハ加工用のKABRA！　zenと、ウェーハ薄化グラインダに対する期待感が大きく高まったことなどを理由とした。KABRAは、レーザを連続的に照射することで、分離層（KABRA層）を任意の深さに形成し、このKABRA 層を起点に剥離・ウェーハ化するインゴットスライス加工で、多結晶のあらゆるSiC インゴットに適用できる。
  
  メモリメーカー各社のHBMのさらなる生産計画拡大があり、生成AI関連事業の24年3月期及び25年3月期合計の事業規模は23年10月時点の500億円から大幅に上振れ、800億円以上と推定している。2025年下期からHBM4用の装置の売上拡大に期待し、27年3月期に従来予想の1000億円から2000億円を上回る売上を推定している。
  
  SiCウェーハ加工装置KABRA！　zenも中国市場への拡販開始し、27年3月期のSiC関連事業の売上規模を1000億円に倍増するとしている。
• 2024/01/16 09:44
  【注目銘柄】広島に半導体装置新工場 35年までに生産能力14倍に
  ディスコは、広島県呉市に半導体装置の新工場を建設すると報じられている。2025年にも着工し、2035年ごろまでに順次、計3棟を建てる。投資総額は400億円強とみられる。新工場では、半導体材料の切断や研削、研磨に使う砥石を製造する。投資額は、砥石事業の拡大に向けた設備投資の一環。
  
  ディスコは、半導体製造装置の主要部品である砥石のシェアで世界トップクラス。近年は、半導体製造装置の需要増加に対応するため、砥石の生産能力を拡大する取り組みを進めてきた。現在は広島県に2カ所、長野県に1カ所の工場を持つ。既存工場の生産設備を新工場棟に集約するようだ。
  
  今回の新工場建設により、ディスコの砥石の生産能力は、35年までに現在の約14倍に高まる見通し。半導体メーカーの国内外での生産拡張をにらみ、供給体制を整える。過去10年で消耗品の売上高は約3倍に増えているが、消耗品は交換し続けるため、大規模な投資に踏み切る。ディスコは、半導体ウエハーを「切る、削る、磨く」という分野のグラインダー（研削装置）やダイサー（切断装置）で7～8割の市場シェアを持つと見られる。
• 2024/01/14 14:17
  半導体製造装置に使う部材の新工場を広島に建設と報道　400億円
  半導体材料の切断や研削、研磨に使う砥石を生産。2025年に着工し、2035年までに生産棟を順次増やすとしている。
• 2023/10/19 18:10
  【注目銘柄】「羽田R&Dセンター」に新棟を建設　投資額は128億円　竣工は2027年3月を予定　R&D機能を強化
• 2023/07/03 10:29
  窒化ガリウム（GaN）を切断する新装置を開発
  ディスコは、窒化ガリウム（GaN）を切断する新装置を開発した。ディスコの新装置はGaNの塊の上から内部にレーザーを照射する方式。窒素とガリウムに分解させて割れ目を入れて層を作り、円形のウエハーに切り離す。従来はダイヤモンドのワイヤを糸のこ状に使って切断していた。従来製法より素早く切断できるため、1時間あたりの生産枚数が6倍に増える。
  
  浜松ホトニクスも、GaNをレーザー方式で切断する技術を開発している。ワイヤソーで削ってスライスすると、200―300マイクロメートルのGaNが失われるが、レーザー方式では3マイクロメートルが失われるに過ぎない。GaNは結晶化が難しく、表面が割れやすいため、加工に時間がかかっていた。レーザーを使うことで表面が割れにくくなった。
  
  GaNを素材とする次世代パワー半導体の世界市場は35年に740億円と、22年の17倍に拡大する見通し。