株テーマ：「ＪＯＩＮＴ２」の関連銘柄

「ＪＯＩＮＴ２」はレゾナックが中心となり設立した次世代半導体パッケージ実装技術開発のコンソーシアム。日本を代表する半導体の装置、材料、基板メーカーの協業により、次世代半導体の実装技術や評価技術を確立すべく2021 年にスタートし、13社で構成されている。

半導体チップをパッケージする半導体の後工程は、５Ｇ、ポスト５Ｇ などのデータ高速化に対応した進化が求められており、次世代技術の期待が集まる分野。後工程では何段階もの工程があり、多くの材料が使われる。１社では解決できない課題が多く、「ＪＯＩＮＴ2」は最先端の後工程技術に関する一貫ラインを揃えたコンソーシアムとして、次世代半導体パッケージの技術・開発を加速する。