株テーマ：ボンディングの関連銘柄
「ボンディング」＝チップをリードフレームやパッケージ基板上に固定
半導体ダイボンディング装置とは、半導体の製造工程（ダイボンド工程）で使用する装置。 ダイボンドとは、ダイシング工程で分割されたチップ（半導体素子）をリードフレームや多層基板のチップ搭載部分に、接合材や接着剤で固定するプロセスで、このプロセス以外に、フリップチップボンディング方式も増えている。
フリップチップボンディング方式は、チップの電極とパッケージ基板上の電極を向かいあわせにバンプを介して接続する方式、ワイヤボンディング方式の接続と比べて短配線になるのが特徴。 またチップを反転して実装するので、パッケージ上面に電極が無く電極を保護するモールド樹脂も不要となる。
芝浦メカトロニクスのフリップチップボンダーの最新機種「TFC-6700」は、ハイブリッド接合およびフュージョン接合の両プロセスに対応したボンディング装置。
ヤマハロボティクスホールディングスは、ヤマハ発動機における半導体製造装置（後工程）事業を統括する持株会社。2019年7月、ヤマハ発動機、新川、アピックヤマダの3社が事業統合した。新川は、半導体チップと基板を繋ぐダイボンディング、ワイヤボンディング、フリップチップボンディングなどの各種ボンディング装置を開発している。
