CMP（化学的機械的平坦化）に使われる研磨用スラリーは、各種研磨対象・研磨プロセスに対して優れた研磨速度と平坦性、傷特性などがあり、半導体デバイスの微細な配線形成や高集積化に欠かせない。市場規模は2200億円規模だが、（4901）富士フイルム HD、（4004）レゾナック HD、（5384）フジミインコーポレーテッド、JSRなどの日本勢で約60％のシェアを持つ。

CMPスラリーの主原料の超高純度コロイダルシリカは、扶桑化学工業が90％以上を供給し、世界市場をほぼ独占している。

半導体関連株の下落の流れに巻き込まれているが、3800円あたりが下値目途と見られる。コロイダルシリカは、9月に京都工場で新設備が稼働し、供給力を増強している。