4062 イビデン
| 2024年5月9日 株価 | |||
|---|---|---|---|
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始値
5,680円
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高値
5,689円
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安値
5,381円
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終値
5,413円
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出来高
2,288,100株
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| オシレータ分析 | トレンド分析 | 予想レンジ | |
|---|---|---|---|
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予想高値
6,200円
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予想安値
4,600円
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オシレータ分析
オシレータ系指標は、相場の強弱動向を表した指標で、日々の市場の値動きから、株価の水準とは無関係に売り・買いを探ります。
売買シグナルは 内にまたはで表示されます。
| RSI | 9日 33.2 | RCI |
9日 -66.67 13日 -53.85 |
|---|---|---|---|
| ボリンジャーバンド |
+2σ 7400.7 -2σ 5515.06 |
ストキャススロー |
S%D 29.08 %D 31.54 |
| ストキャスファースト |
%K 2.78 %D 31.54 |
ボリュームレシオ | 14日 41.2 |
| 移動平均乖離率 | 25日 -10.89 | サイコロジカル | 12日 58.33 |
トレンド分析
トレンド系指標は、相場の方向性・強さを判断する指標で、中長期の分析・予測に使われます。トレンド転換時は内にまたはで表示されます。現在のトレンドはまたはで表示されます。
| DMI | MACD | ゴールデンクロス | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 5日移動平均（位置） | 5日移動平均（向き） | 25日移動平均（位置） | |||
| 25日移動平均（向き） | パラボリック |
チャート分析
酒田五法や一目均衡表などローソク足変化シグナル(当日示現のみ)は、内にまたはで表示されます。独自のHAL指数で高値圏、安値圏を判定し、実戦的なシグナルです。
| 十字足 | はらみ十字 | 上ひげ・下ひげ |
|---|---|---|
| 出会い線 | 三点童子 | 三点童子（安値・高値） |
| 包み足 | 赤三兵・黒三兵 | 並び赤・並び黒 |
| 明けの明星・宵の明星 | 三役好転・三役逆転 | 雲上抜け・下抜け |
| 転換線上抜け・下抜け | 遅行線上抜け・下抜け | 五陽連・五陰連 |
4062 イビデンの投資戦略
4062 イビデンの株価は、オシレーター系指標では中立圏で推移しています。トレンド系指標は下降トレンド継続中で、戻り売りゾーンです。オシレータ系指標は「買われ過ぎ」、「売られ過ぎ」を示すテクニカル指標の総称です。一定の範囲で動くため振り子系指標とも呼ばれます。RSIやストキャスティクスが代表的です。トレンドフォロー系指標は、株価が上がり続けると指標も上がり、下がり続けると指標も下がるタイプです。移動平均やMACDが代表的です。
4062 イビデンのテクニカル売買シグナル
株式売買シグナルが点灯しています。このページ下部のオシレーター分析、トレンド分析、チャート分析でご確認ください。オシレーター分析、チャート分析では変化点をキャッチした日に売り買いサインが点灯、トレンド分析では現在の方向を矢印で示します。
4062 イビデンの関連ニュース
2024年度の下期以降は、AI分野の更なる成長に加えてハイパースケーラーの投資回復により、汎用サーバー向けを含む高機能ICパッケージ基板全体の需要回復が見込まれる。想定為替レートは1ドル＝140円。設備投資は1850億円で、うち1700億円を電子部門に集中投資する。
パソコンや汎用サーバー向けは回復が遅れているが、エヌビディアにもパッケージ基板を供給し、世界トップシェアにある。AI向け半導体パッケージ基板は発注から供給まで1年かかる状況のようだ。これに対応する新工場は25年度下期から稼働を始める。
2025年3月期は17.9％減の420億円を計画する。電子事業においては、2024年度の下期以降にAI分野の更なる成長に加え、ハイパースケーラーの投資回復により、汎用サーバー向けを含む高性能ICパッケージ基盤全体の需要回復を見込む。
25年3月期まはPCとサーバー向け基板の出荷調整が長引く見通しだが、AIサーバー向け有機基板の出荷は期を追うごとに増加し、またネットワークスイッチ向け基板の出荷も25年頃に本格的に増加し始めると予想している。AIサーバー向け有機基板は、高温に強いため、発熱を抑えて高性能化が実現できる。将来的には、AIサーバーの主流となる基板になると期待されている。
ICパッケージが失速したが、AI人気に乗り株価は居所を変えている。建設中の半導体パッケージ基板の新工場に政府から最大405億円の助成金が交付される。TSMCなどと共同研究を始めており、データセンターなどで使われる半導体パッケージ基板の先端品でシェアが高く、生産能力もさらに12％引き上げる。
25年3月期まはPCとサーバー向け基板の出荷調整が長引く見通しだが、AIサーバー向け有機基板の出荷は期を追うごとに増加し、またネットワークスイッチ向け基板の出荷も25年頃に本格的に増加し始めると予想している。AIサーバー向け有機基板は、高温に強いため、発熱を抑えて高性能化が実現できる。将来的には、AIサーバーの主流となる基板になると期待されている。
ICパッケージが失速したが、AI人気に乗り株価は居所を変えている。建設中の半導体パッケージ基板の新工場に政府から最大405億円の助成金が交付される。TSMCなどと共同研究を始めており、データセンターなどで使われる半導体パッケージ基板の先端品でシェアが高く、生産能力もさらに12％引き上げる。