株テーマ：半導体製造装置（後工程）の関連銘柄
半導体製造工程は、前工程（ウェーハ処理工程）と後工程（組立工程）に分けられます。後工程は、半導体ウェハーをチップに切断し、リードフレームに固定してから検査に至るまでの過程です。
・主要企業と技術動向
ウェハー切断・研磨装置: ディスコが世界首位。
ボンディング装置: アピックヤマダは新川の完全子会社となり、2019年後半に上場廃止の見込み。新川とアピックヤマダの新事業会社がヤマハ発動機の傘下に入る。
半導体封止装置・切断加工装置: TOWAが大手。
その他: FIG、東京精密、芝浦メカトロニクスなどが注目されている。
CMPスラリー
後工程で使用されるCMPスラリーは、平坦な表面を作り出すための重要な工程であり、富士フイルムが世界的なリーディングサプライヤーです。
・TSMCの日本進出
TSMCは、日本初の先端半導体開発拠点を茨城県つくば市に開設。
後工程のディスコ、東京精密、パッケージのイビデンや新光電気工業、フリップチップボンダーの芝浦メカトロニクスなどが恩恵を受ける。
TSMCは、AI向け半導体の生産に不可欠な先端パッケージング工程を日本に設置する検討をしている。
独自のパッケージング工程「CoWoS」を導入する選択肢も検討。
24年にCoWoSの生産能力を前年比約2倍にする計画。
・最新情報
TSMCは、熊本県菊池郡菊陽町に半導体工場を新設する計画を発表。
2024年着工、2025年末に稼働予定。
投資額は約1兆円。
主に後工程の製造を行う。
TSMCの日本進出は、日本の半導体産業全体の活性化に貢献することが期待されている。
経産省は、ラピダスへは3300億円の支援に加えて最大5900億円を追加支援する。建設費は別にして、「後工程」の先端パッケージング技術に550億円を充当する。
