株テーマ:ガラス基板の関連銘柄
AGCは中期経営計画で、次世代半導体パッケージ向けに、ガラスコア基板の開発を本格化させる。半導体のパッケージ基板材料としてガラスが注目されており、高温下の反り量や熱膨張率が抑えられることから、チップレット集積でも有利になる。
大日本印刷もTGVガラスコア基板を開発しており、FC-BGAなど従来の樹脂基板をガラス基板に置き換える。
AGCは中期経営計画で、次世代半導体パッケージ向けに、ガラスコア基板の開発を本格化させる。半導体のパッケージ基板材料としてガラスが注目されており、高温下の反り量や熱膨張率が抑えられることから、チップレット集積でも有利になる。
大日本印刷もTGVガラスコア基板を開発しており、FC-BGAなど従来の樹脂基板をガラス基板に置き換える。